人工智能與大數(shù)據(jù)，正驅(qū)動(dòng)全球算力指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。從云計(jì)算到邊緣計(jì)算，每一次數(shù)據(jù)的躍遷，都離不開(kāi)底層光互聯(lián)技術(shù)的革新。隨著速率的倍增，光模塊產(chǎn)能及自動(dòng)化需求開(kāi)始放量。每一道工序，都是對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的挑戰(zhàn)。

2026年6月25日-27日，第十一屆光連接大會(huì)（CFCF2026）在蘇州龍之夢(mèng)會(huì)議中心盛大舉行。凱格精機(jī)首次亮相光通信行業(yè)大會(huì)，攜光模塊自動(dòng)化組裝線、全自動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī)、高精密接觸式點(diǎn)膠系統(tǒng)參展。依托多年沉淀的底層共性技術(shù)與覆蓋光模塊制造的設(shè)備矩陣，凱格精機(jī)與業(yè)界同仁深度交流前沿工藝、共同探索光通信量產(chǎn)新路徑。

公司柔性自動(dòng)化設(shè)備（以下簡(jiǎn)稱“FMS”）以標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備平臺(tái)為基礎(chǔ)，通過(guò)靈活配置不同的執(zhí)行模塊，實(shí)現(xiàn)功能快速切換，從而適配多元化的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。光模塊自動(dòng)化整線方案覆蓋多領(lǐng)域光模塊場(chǎng)景，采用龍門雙驅(qū)直線電機(jī)架構(gòu)，經(jīng)仿真優(yōu)化，將FMS模塊化標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)理念與統(tǒng)一軟件框架深度融合，最終實(shí)現(xiàn)光模塊組裝段全流程自動(dòng)化。最高產(chǎn)能（UPH）達(dá)400pcs；支持不停機(jī)換料，支持模塊化切換執(zhí)行單元；重復(fù)定位精度±5μm，組裝精度±25μm；符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)；過(guò)程能力指數(shù)CPK≥1.67，支持全流程智能化管控與遠(yuǎn)程運(yùn)維。

凱格精機(jī)構(gòu)建了涵蓋軟件工程、圖像工程、運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)械工程、電氣工程、工程與系統(tǒng)集成的七大共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，形成了以工藝為牽引、技術(shù)為基座的矩陣式產(chǎn)品孵化體系。公司現(xiàn)有產(chǎn)品所積累的高精度運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)識(shí)別、建模標(biāo)定等核心技術(shù)，可直接復(fù)用至新設(shè)備研發(fā)中，形成“研發(fā)聯(lián)動(dòng)、產(chǎn)品互補(bǔ)”的良性循環(huán)。

公司全新在研設(shè)備全自動(dòng)脈沖加熱共晶機(jī)專為COC、COS、TO等共晶工藝打造。設(shè)備通過(guò)優(yōu)化貼裝流程與精度控制，適配多規(guī)格芯片及基板焊接需求。核心配置包括四組獨(dú)立加熱共晶臺(tái)、支持倒裝貼片（Flip Chip）工藝、雙邦頭設(shè)計(jì)配合藍(lán)膜基板來(lái)料，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升。公司產(chǎn)品矩陣同步擴(kuò)展，計(jì)劃推出隔離器、透鏡類點(diǎn)膠設(shè)備。公司不僅為客戶提供解決方案，更具備產(chǎn)線規(guī)劃與快速?gòu)?fù)制能力，助力全球客戶在下一代數(shù)據(jù)中心浪潮中搶占先機(jī)。以精密智造，連接光速未來(lái)。光連接大會(huì)的帷幕雖已落下，但凱格精機(jī)在光通信領(lǐng)域的征程正啟程，期待與您繼續(xù)追“光”同行，共赴數(shù)智新程。