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高精度固晶機(jī)GD212S-精密封裝設(shè)備-GKG凱格精機(jī)

語(yǔ)言

GD212S側(cè)面

精密封裝設(shè)備

GD212S

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉(zhuǎn)吸取+龍門焊頭貼裝;

2、采用片式點(diǎn)膠+固晶方式的高精度貼裝工藝;

3、配置12寸自動(dòng)擴(kuò)膜（選配10寸/8寸/6寸）功能能力；

4、實(shí)現(xiàn)貼裝精度精準(zhǔn)模式±10um&±1°,標(biāo)準(zhǔn)模式±20um&±3°的能力體現(xiàn)；

5、適配多種實(shí)用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。

產(chǎn)品應(yīng)用

針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域而研發(fā)的固晶設(shè)備。

適配產(chǎn)品：半導(dǎo)體領(lǐng)域、QFN、DFN等多種晶粒/芯片類的產(chǎn)品固晶。

產(chǎn)品參數(shù)

GD212S 高精密固晶機(jī)

固晶周期					≥450ms 精準(zhǔn)模式：UPH3~8K/h 標(biāo)準(zhǔn)模式：UPH10~15K/h （實(shí)際產(chǎn)能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度					精準(zhǔn)模式：±10um 標(biāo)準(zhǔn)模式：±20um
芯片角度精度					±1°
芯片尺寸					精準(zhǔn)模式：0.20.2-55mm 標(biāo)準(zhǔn)模式：0.20.2-99mm
適用支架尺寸					L：120-300mm W：50-120mm
設(shè)備外型尺寸（LWH）					1277（正面長(zhǎng)）1838側(cè)面縱深)2150(高度)mm

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